[Union Européenne] nos projets, son futur

[Bechar06]

Le 07/04/2025 à 21:58, Picdelamirand-oil a dit :

 

Le Leadership Européen Idéal en 2025

 

Merci pour ce message ! Quelle source ? Stp

[Picdelamirand-oil]

TSMC veut construire une usine de semi-conducteurs en Arizona qui représente un investissement colossal de 165 milliards de dollars, visant à réduire la dépendance des États-Unis envers les importations de puces, notamment de Taïwan. Ce projet, en collaboration avec le gouvernement américain, comprend la construction de plusieurs usines spécialisées et d'un centre majeur de recherche et développement, avec la création estimée de 20 000 à 25 000 emplois hautement rémunérés. 01net.com+2iGeneration+201net.com+2

Cette initiative s'inscrit dans une stratégie plus large des États-Unis pour renforcer leur souveraineté technologique et s'affranchir de la Chine dans des secteurs clés. Par exemple, Micron prévoit également un investissement de 100 milliards de dollars sur 20 ans pour construire un complexe de production de mémoire dans l'État de New York, soulignant l'engagement massif des États-Unis dans la relocalisation de la production de semi-conducteurs. 01net.com

Ces investissements massifs visent à sécuriser les chaînes d'approvisionnement pour des entreprises américaines majeures comme Apple, Nvidia et Qualcomm, tout en stimulant l'économie locale par la création d'emplois et le développement de compétences dans le domaine technologique.

Le projet d'usine le plus cher du monde va coûter autant qu'une armée de 1 767 Rafale et marque la volonté géopolitique des Etats-Unis de s’affranchir de la Chine

https://www.aquitaineonline.com/actu-news/international/le-projet-dusine-le-plus-cher-du-monde-va-couter-autant-quune-armee-de-1-767-rafale-et-marque-la-volonte-geopolitique-des-etats-unis-de-saffranchir-de-la-chine.html

Ces investissements massifs dans la production de puces aux États-Unis visent à réduire leur dépendance stratégique à Taïwan, ce qui leur donne plus de liberté d'action en cas de conflit avec la Chine. Autrement dit, cela permettrait à Washington de ne pas être contraint militairement de défendre Taïwan uniquement pour ses semi-conducteurs:

• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) fabrique plus de 90 % des puces les plus avancées au monde.
• Les USA, mais aussi le monde entier, sont massivement dépendants de cette île pour les puces de 5 nm et moins — utilisées dans les smartphones, supercalculateurs, satellites, armes avancées, etc.

En cas d'invasion chinoise de Taïwan, une perte ou même interruption temporaire de TSMC aurait des conséquences économiques et militaires catastrophiques pour les États-Unis (et le reste du monde occidental). Donc, même en l'absence d’un impératif moral ou politique, l’enjeu technologique seul justifierait une défense active de Taïwan.

Si les États-Unis parviennent à produire eux-mêmes les puces les plus avancées (2 nm, voire en dessous) grâce à TSMC Arizona, Intel, Samsung, Micron, etc., alors :

• La dépendance à Taïwan diminue fortement.
• Le coût d’une guerre contre la Chine pour défendre Taïwan diminue aussi.

Cela ouvre la porte à des choix plus flexibles : soutien indirect, sanctions, ou même neutralité stratégique.

Cela ne signifie pas qu’ils abandonneraient Taïwan, mais cela veut dire que les États-Unis se préparent à l’éventualité où ils ne pourraient pas ou ne voudraient pas défendre Taïwan militairement. Ils relocalisent un actif stratégique essentiel pour éviter d'être otages d’une situation explosive.

L’Europe devrait faire pareil, et en fait, elle essaye, mais avec beaucoup moins de moyens, de coordination, et d'urgence que les États-Unis.

L’Europe n’a aucun fabricant capable de produire en dessous de 10 nm, et elle importe l’écrasante majorité des puces avancées, notamment pour :

• L’automobile
• L’aéronautique
• La défense (ex: Rafale, missiles MBDA, satellites)
• Le numérique (cloud, IA, HPC)

Si un conflit éclate (Chine-Taiwan, blocus maritime, tensions USA-UE), l’Europe pourrait se retrouver coupée de technologies critiques sans avoir d’alternative locale. Avoir des fabs en Europe, c’est sécuriser aussi toute la chaîne de valeur autour : chimie, machines-outils, R&D, etc. C’est un moteur d’emplois hautement qualifiés. Si les blocs économiques se referment (USA, Chine, BRICS, UE), il faudra que l’Europe puisse maintenir son autonomie industrielle et militaire.

Ce que fait l’Europe actuellement :

EU Chips Act (2022) :
Objectif annoncé : passer de 10 % à 20 % de la production mondiale de puces d’ici 2030. Montant : 43 milliards d’euros (publics + privés) à comparer aux 280 milliards $ du CHIPS and Science Act américain (dont 52 Mds publics directs).

Projets phares :

• Intel à Magdebourg (Allemagne) : ~30 Mds €, dont 10 Mds de subventions
• STMicroelectronics + GlobalFoundries (France) : extension de Crolles (~7,5 Mds €)
• Infineon (Allemagne), Bosch, NXP, etc. investissent aussi.
• ASML (Pays-Bas) est déjà un champion mondial, mais produit les machines, pas les puces.

Limites :

• Beaucoup plus lent que les Américains ou les Coréens.
• Pas de TSMC ou Samsung européens : on dépend d'acteurs non-européens.
• Coordination inter-états faible : chaque pays défend ses champions nationaux.
• Manque de stratégie militaire ou de défense liée à ça (alors que les US le font clairement pour contrer la Chine).

Ce que l’Europe devrait faire en plus (ou mieux) :

• Créer un acteur commun UE du semi-conducteur avec investissements massifs coordonnés.
• Inclure clairement les objectifs militaires/défense dans les projets (comme les US).
• Aider ASML à monter dans la chaîne (co-développement avec Intel, STM, etc.).
• Accélérer drastiquement les processus réglementaires, fiscaux et environnementaux pour permettre des usines plus rapidement.
• Protéger les brevets et les talents stratégiques (éviter les fuites vers Chine/US).

Pour les T/R des radar AESA on a UMS:

UMS (United Monolithic Semiconductors) est le joyau discret mais stratégique de l’Europe dans le domaine des semi-conducteurs RF (RadioFréquence), et plus spécifiquement dans les T/R modules (Transmit/Receive) utilisés dans les radars AESA – comme ceux du Rafale, du Typhoon, ou encore de systèmes sol-air comme SAMP/T NG.

• Joint-venture entre Thales (France) et Airbus Defence & Space (Allemagne)
• Spécialisée dans les circuits intégrés à micro-ondes monolithiques (MMIC) en GaAs et GaN

Pourquoi UMS est stratégique :

• Peu de pays maîtrisent la fabrication GaN sur SiC pour des modules RF militaires : US, Chine, Japon, Corée… et UMS pour l’Europe.
• UMS est dans le peloton de tête mondial sur certaines gammes de puissance (20W+, 40 GHz+) – crucial pour les radars mais aussi les brouilleurs, liaisons de données cryptées, etc.
• Avoir UMS permet à l’Europe de ne pas dépendre des Américains (Raytheon, Northrop Grumman) pour un composant absolument critique dans tout système militaire moderne.
• Les technologies d’UMS ont des applications civiles (5G, satellites, spatial, télécoms) donc elles renforcent aussi la base industrielle hors défense.

Menaces ou limites :

• Capacité de production encore limitée qui ne sont pas à la même échelle que les fabs américaines (Qorvo, Cree, Raytheon) ou japonaises.
• Malgré son rôle clé, UMS reste trop discrète, peu médiatisée, et pas protégée comme elle le devrait (risque de rachats, d’espionnage, ou de fuite de talents).
• UMS pourrait être le noyau d’un écosystème européen GaN/GaAs civil-militaire mais cela nécessite une volonté industrielle structurée – comme les US avec DARPA & le DoD.

Ce que l’Europe pourrait faire autour d’UMS :

• Créer une filière européenne complète autour du GaN (substrats, packaging, intégration système)
• Accroître les capacités de production d’UMS, voire créer une seconde ligne en France ou Allemagne
• Renforcer les synergies avec Thales, Safran, MBDA, Dassault, pour tirer la demande
• Protéger UMS comme une entreprise d’intérêt stratégique européen

Bref : UMS est au radar AESA ce que ASML est à la lithographie EUV – une pépite technologique discrète, indispensable, qu’il faut à tout prix préserver et développer.

Qui est STMicroelectronics ?

STMicroelectronics est un gros poisson européen dans le monde des semi-conducteurs, mais sur un spectre assez différent d’UMS. Là où UMS est spécialisé dans la très haute fréquence RF GaN/GaAs militaire, ST est un généraliste très puissant, avec des expertises dans plusieurs secteurs-clés. 

• Entreprise franco-italienne (fusion de Thomson Semi + SGS Microelettronica)
• Siège à Genève, gros centre en France (Crolles, Rousset) et Italie
• Environ 50 000 employés
• CA ≈ 18 milliards $ (2023)
• Pas de fab "leading-edge" (EUV) à la TSMC, mais très forte sur la production en 28 nm, 90 nm, 130 nm, et surtout sur les technos spécialisées (power, capteurs, etc.)

Que fait STMicroelectronics ?

1. Électronique de puissance ⚡️

• IGBT, MOSFET, SiC (carbure de silicium), GaN (récemment)
• Pour les voitures électriques, convertisseurs, smart grids
• Fournisseur de Tesla, Renault, BMW, etc.
• L’un des leaders mondiaux du SiC, avec Wolfspeed et Infineon

2. Microcontrôleurs (MCU)

• Famille STM32 très connue (ARM Cortex-M)
• Ultra-présents dans l’automobile, l’IoT, les objets embarqués industriels
• Ils sont aux systèmes embarqués ce que le Rafale est au combat air-air

3. Capteurs

• Capteurs MEMS : accéléromètres, gyroscopes, magnétomètres, capteurs de pression
• Utilisés dans smartphones, wearables, drones, médecine
• Fournisseur pour Apple, Xiaomi, Bosch, etc.

4. Image / optique

• Capteurs Time-of-Flight, capteurs infrarouges, imagerie 3D
• Composants pour LIDAR automobile, biométrie, objets connectés

5. Composants pour télécoms / RF basse fréquence

• Pas sur le segment GaN radar, mais modules RF pour 4G/5G, connectivité BLE, LoRa, NFC, Zigbee
• Fournisseur de composants radio grand public, mais pas défense haut de gamme

6. ASICs & circuits custom 

• Pour clients industriels, défense (de façon très marginale), spatial, automobile, télécoms
• Coopère avec Airbus, Thales, Safran… mais sur des choses comme l’imagerie, les calculateurs, les capteurs

Ce que ST ne fait pas (ou peu) :

• Radars AESA militaires                                 Pas du tout dans la boucle
• GaN RF pour guerre électronique               (ou très limité)Pas au niveau d’UMS, Raytheon, etc.
• Substrats GaN/GaAs pour T/R modules     Ce n’est pas leur cœur de métier
• Puce à très haute fréquence >20 GHz       Hors de leur scope actuel

On pourrait essayer de pousser STMicroelectronics à se diversifier dans les puces RF défense (radars, guerre électronique, etc.), mais ce n’est pas si simple. 

 

[Picdelamirand-oil]

Ce qui plaide en faveur de la diversification :

1. Capacité industrielle énorme

• ST a déjà des fabs en France (Crolles) et des lignes en technos avancées BCD, FD-SOI, SiC, etc.
• Elle pourrait en théorie adapter des chaînes ou en créer une nouvelle pour du GaN ou GaAs RF avec un soutien de l’État

2. Excellente culture d’ingénierie et de packaging

• Très bon en systèmes embarqués, capteurs, modules d’intégration complexe
• Capables d’absorber une montée en compétence avec un bon partenariat (ex : Thales, Safran, ONERA)

3. Logique de souveraineté européenne

• Dans un contexte géopolitique tendu, l'État pourrait :
• Offrir des subventions fléchées via la PIEC (IPCEI)
• Encourager via les commandes publiques (comme on le fait avec Dassault ou Naval Group)
• Faire jouer la commande militaire ou spatiale comme catalyseur de diversification

Ce qui freine fortement cette diversification :

1. Pas leur cœur de métier

• ST est focalisé sur le volume, les marchés civils (auto, IoT, énergie)
• Le marché militaire RF est petit, complexe, et à faible volume, ce qui n’est pas compatible avec leur modèle économique

2. Techno très différente

• Passer à des substrats GaAs/GaN haute fréquence demande :
• De nouveaux outils de lithographie et de traitement
• Une maîtrise de la conception de composants très sensibles (T/R modules, LNAs, HPAs)
• Des compétences que ST n’a pas aujourd’hui

3. Autres priorités stratégiques

• ST est déjà engagé à fond sur le SiC et GaN de puissance
• Leur roadmap est alignée sur la voiture électrique, les réseaux électriques intelligents, l’industrie 4.0, l’IA embarquée
• Ils investissent plus de 20 milliards € sur 5 ans dans ces domaines

En associant ST + UMS + Thales, on peut produire en Europe :

• Des circuits RF GaN / GaAs pour défense
• Des modules T/R complets
• Du packaging hermétique, militaire, résilient
• Moins de dépendance à TSMC pour les composants militaires spécifiques

On n’a plus besoin de TSMC 16/28 nm pour ces puces RF, car le GaN RF, c’est un autre monde technologique (microns, pas nanomètres)

Donc : pour les systèmes radar, guerre électronique, radio tactique, on serait quasiment autonomes

Ce qu’on ne gagne pas :

• Toujours dépendants de TSMC/Intel/Samsung pour :
• Les processeurs centraux (CPU/GPU) des avions, radars, drones, missiles intelligents
• Les puces de traitement du signal, IA embarquée, calcul embarqué, etc.
• Toute l’électronique civile de masse, qui reste sur du 5-16 nm
• ST n’est pas capable de produire en dessous de 28 nm, donc il faut une autre stratégie pour les composants avancés.

Le PowerPC du Rafale :

Le calculateur modulaire de mission du Rafale (appelé MDPU – Modular Data Processing Unit) utilise effectivement des microprocesseurs PowerPC de chez Thales/Dassault, souvent avec des composants fournis ou encapsulés par Thales Microelectronics (ex-DT Microélectronique, rachetée et intégrée dans Thales).

Ces puces sont :

• en technologie éprouvée (90 nm, parfois plus gros)
• en boîtiers hermétiques robustes pour l’aéro / défense
• souvent fabriquées en Europe ou aux US (à l’époque IBM, puis AMCC, etc.)
• pas du tout au niveau TSMC en finesse de gravure, mais très fiables, qualifiées MIL-STD, RTCA DO-254, etc.

Donc oui, on sait faire du calcul embarqué robuste, sans TSMC, dans les générations antérieures et pour des fonctions temps réel, résistantes aux radiations, certifiées avioniques, c’est largement suffisant. C’est aussi pour ça qu’on n’a pas besoin de 5 nm pour un Rafale ou un SCALP.

Par contre si demain on veut faire une IA embarquée, un radar avec traitement en temps réel multi-cibles par deep learning, ou une guerre électronique cognitive, là on a besoin de plus de puissance → donc soit :

• plusieurs PowerPC en parallèle (ce qu'on fait actuellement)
• soit basculer vers des puces plus modernes, et là on tombe vite dans les dépendances à TSMC/Samsung/Intel.

On n’est pas totalement dépendants aujourd’hui parce qu’on a conçu nos systèmes pour être autonomes, même avec des technos "vieilles" mais fiables.
Mais à mesure qu’on veut monter en complexité ou intégrer de l’IA dans le militaire, la dépendance va revenir.

Le Talios (pod optronique nouvelle génération de Thales) utilise de l’intelligence artificielle embarquée, et pourtant, il reste dans un cadre souverain et maîtrisé.

Alors comment on a fait?

Thales a annoncé (notamment en 2023) que l’intégration d’algorithmes IA a permis :

• d’accélérer l’analyse automatique d’image x100
• de réduire la charge cognitive du pilote
• d’identifier automatiquement des cibles, véhicules, blindés, etc.

Mais ce n’est pas une IA type ChatGPT ou un GPU Nvidia de datacenter, c’est une IA intégrée dans une architecture embarquée durcie, avec des contraintes de poids, consommation et sécurité temps réel.

On n’a pas le schéma complet, mais on peut raisonnablement supposer qu’on utilise :

1. Des FPGA ou SoC FPGA (comme Xilinx/AMD)

• Très utilisés chez Thales
• Parfait pour embarquer du traitement IA spécialisé
• Thales sait porter ses algos IA sur FPGA (réseau de neurones optimisé)
• Ce sont souvent des versions durcies, qualifiées pour avionique
• Pas gravés par TSMC, ou alors pas sur les nœuds ultra-fins (souvent 28nm ou plus)

2. Des processeurs durcis multicœurs (PowerPC, Leon, ARM Cortex durcis)

• Suffisants pour faire tourner des IA légères (pas de deep learning complet)
• Compatible avec les contraintes DO-254

3. Des ASIC spécifiques

• Thales ou ST peuvent graver des puces sur mesure pour l’IA embarquée.
• C’est long, mais possible, et très sécurisé (pas besoin d’ultra-miniaturisation)

On peut intégrer de l’IA embarquée dans nos systèmes de défense, sans dépendre des puces Nvidia gravées en 5 nm chez TSMC.

Mais jusqu’à quand ?

Si demain on veut faire de l’IA embarquée temps réel très poussée, du type :

• reconnaissance multi-cibles en simultané
• traitement d’images hyperspectrales
• simulation prédictive sur le théâtre d’opérations

Là, on atteindra une limite.

Recommandations

• Continuer à investir dans les FPGA et ASIC souverains, avec un soutien renforcé à STMicroelectronics, Soitec, CEA-Leti, etc.
• Renforcer la filière logicielle IA embarquée (réseaux de neurones compacts, quantifiés, temps réel) adaptée aux contraintes de défense.
• Planifier une montée en gamme progressive des moyens de fonderie européens (objectif 12 nm puis 5-7 nm à horizon 2030), à des fins duales (civil + défense).
• Encourager une stratégie européenne de "souveraineté utile", en s’affranchissant des dépendances critiques tout en acceptant un usage limité et sécurisé de composants non-européens, lorsqu’aucune alternative crédible n’existe.

[Albatas]

il y a 28 minutes, Picdelamirand-oil a dit :

Le PowerPC du Rafale :

Le calculateur modulaire de mission du Rafale (appelé MDPU – Modular Data Processing Unit) utilise effectivement des microprocesseurs PowerPC de chez Thales/Dassault, souvent avec des composants fournis ou encapsulés par Thales Microelectronics (ex-DT Microélectronique, rachetée et intégrée dans Thales).

Tu es sur de cela ? J'avais lu effectivement que le Rafale utilise (ou utilisait) de PowerPC-750 mais c'est des processeurs IBM/Motorola. Thales/Dassault ont acheté une licence de production ?

[Picdelamirand-oil]

il y a 44 minutes, Albatas a dit :

Tu es sur de cela ? J'avais lu effectivement que le Rafale utilise (ou utilisait) de PowerPC-750 mais c'est des processeurs IBM/Motorola. Thales/Dassault ont acheté une licence de production ?

OUI

[Picdelamirand-oil]

Bon maintenant que je vous ai montré ce que je rentre dans Chat GPT(les deux posts sur les puces) je vous montre ce qui en ressort, qui est une version plus courte et plus digeste.

Les semi-conducteurs : la nouvelle arme stratégique des grandes puissances

Un investissement colossal en Arizona : TSMC et les ambitions américaines

Les États-Unis ont lancé une initiative majeure pour réduire leur dépendance aux importations de semi-conducteurs, notamment en provenance de Taïwan. Dans ce cadre, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), le géant mondial des puces, investit 165 milliards de dollars pour construire un méga-complexe en Arizona. Ce projet, soutenu par le gouvernement américain, prévoit plusieurs usines spécialisées et un centre de R&D de pointe. L’objectif : produire localement les puces les plus avancées au monde (2 nm et moins) et créer 20 000 à 25 000 emplois hautement qualifiés.

Dans le même esprit, Micron annonce un investissement de 100 milliards de dollars sur 20 ans pour construire un site de production de mémoire à New York. Ces efforts illustrent la stratégie américaine de relocalisation industrielle, avec une volonté claire de renforcer la souveraineté technologique face à la Chine.

L’enjeu : Taïwan et l’indépendance stratégique

Aujourd’hui, TSMC fabrique plus de 90 % des puces les plus avancées au monde. Le monde entier, et en particulier les États-Unis, est donc extrêmement dépendant de Taïwan pour ses besoins en 5 nm, 3 nm, voire 2 nm – des puces utilisées dans les smartphones, satellites, supercalculateurs, IA, armes avancées, etc.

En cas d'invasion de Taïwan par la Chine, même une simple interruption de l'activité de TSMC aurait des conséquences économiques et militaires catastrophiques pour le monde occidental. Dès lors, la question technologique seule suffirait à justifier une défense active de Taïwan par les États-Unis, indépendamment de toute considération morale ou politique.

Mais si les États-Unis parviennent à produire localement ces puces de pointe grâce à TSMC Arizona, Intel, Samsung ou encore Micron, alors :

• leur dépendance à Taïwan diminue drastiquement ;
• le coût stratégique et militaire d’un conflit potentiel avec la Chine baisse ;
• ils gagnent une plus grande flexibilité diplomatique (soutien indirect, sanctions, ou même neutralité stratégique si nécessaire).

Autrement dit, ces investissements sont autant une réponse industrielle qu’une préparation à un scénario géopolitique dégradé.

L’Europe à la traîne, malgré des efforts notables

Face à cette dynamique, l’Europe tente de réagir avec l’EU Chips Act (2022), qui vise à doubler sa part de production mondiale de semi-conducteurs, passant de 10 % à 20 % d’ici 2030. Ce plan mobilise 43 milliards d’euros (publics + privés), à comparer aux 280 milliards de dollars du CHIPS and Science Act américain.

Parmi les projets phares :

• Intel à Magdebourg (Allemagne) : environ 30 milliards €, avec 10 milliards de subventions ;
• STMicroelectronics + GlobalFoundries à Crolles (France) : 7,5 milliards € ;
• Divers investissements chez Infineon, Bosch, NXP…

L’Europe dispose aussi d’un atout majeur avec ASML (Pays-Bas), leader mondial des machines de lithographie EUV, mais ce dernier fabrique des équipements, pas des puces.

Les limites de la stratégie européenne :

• Pas de fabricant européen de puces en dessous de 10 nm ;
• Dépendance à TSMC, Samsung, ou Intel pour les technologies avancées ;
• Coordination faible entre États membres : chacun défend ses champions ;
• Absence d’une vision géostratégique liant industrie et défense, contrairement aux États-Unis.

UMS : la pépite discrète de la défense européenne

Dans ce paysage, un acteur européen mérite une attention particulière : UMS (United Monolithic Semiconductors). Cette joint-venture entre Thales et Airbus Defence & Space est un acteur stratégique dans la fabrication de modules T/R pour radars AESA, utilisés dans les Rafale, Typhoon, ou systèmes SAMP/T NG.

Spécialisée dans les semi-conducteurs RF (GaN et GaAs), UMS :

• Maîtrise une technologie que seuls quelques pays dominent (US, Chine, Japon, Corée…) ;
• Se classe parmi les meilleurs mondiaux pour les modules RF haute fréquence et haute puissance (>40 GHz, >20W) ;
• Contribue à la souveraineté militaire européenne dans les domaines radar, guerre électronique, liaisons cryptées.

Mais UMS reste un acteur sous-dimensionné et trop peu médiatisé, alors qu’il devrait être traité comme un actif stratégique, au même titre qu’ASML. L’Europe pourrait bâtir une filière complète autour du GaN européen, pour renforcer ses capacités civiles et militaires tout en sécurisant sa base industrielle.

STMicroelectronics : un autre pilier technologique européen

Moins discret qu’UMS, STMicroelectronics est un acteur-clé franco-italien du semi-conducteur. Son champ d’action diffère :

• Électronique de puissance (IGBT, SiC, GaN) pour véhicules électriques, réseaux intelligents, etc. ;
• Microcontrôleurs (STM32) omniprésents dans l’IoT, l’automobile, la défense embarquée ;
• Capteurs MEMS (accéléromètres, gyroscopes, imagerie 3D) ;
• Modules RF basse fréquence pour la connectivité 4G/5G, LoRa, Zigbee…

ST n’est pas positionné sur la production EUV ou les puces de pointe comme TSMC, mais excelle dans les technologies spécialisées à fort impact. Il s’agit donc d’un acteur crucial pour l’automobile, l’énergie, la connectivité embarquée, et indirectement, la défense.

Conclusion : semi-conducteurs et souveraineté, un test pour l’Europe

Les semi-conducteurs sont devenus une clé de la puissance économique, technologique et militaire. Les États-Unis l’ont compris et agissent en conséquence, avec une vision stratégique intégrant industrie, diplomatie et défense.

L’Europe progresse, mais trop lentement, avec trop peu de coordination et sans intégrer pleinement la dimension militaire. Il est impératif de :

• Protéger et amplifier des joyaux comme UMS ;
• Bâtir une stratégie industrielle commune, rapide et ambitieuse ;
• Élever le débat public : les puces ne sont plus qu’une affaire d’économie, elles sont désormais un levier géopolitique majeur.

 

[Picdelamirand-oil]

Vu le boulot que ça m'a demandé, j'estime que c'est autant moi que Chat GPT qui a produit ce dernier post et d'ailleurs lorsqu'on demande à Chat GPT s'il faut le citer il répond que ce n'est pas nécessaire. C'est en ce sens que je considère que ce n'est qu'un outil parce que je contrôle les données avec lesquelles il travaille.

[Boule75]

Il y a 4 heures, Picdelamirand-oil a dit :

Vu le boulot que ça m'a demandé, j'estime que c'est autant moi que Chat GPT qui a produit ce dernier post et d'ailleurs lorsqu'on demande à Chat GPT s'il faut le citer il répond que ce n'est pas nécessaire. C'est en ce sens que je considère que ce n'est qu'un outil parce que je contrôle les données avec lesquelles il travaille.

Il manque un peu Global Foundry dans ce panorama, non ? Grosse usine à Dresde, et un projet conjoint à Crolles avec StMicro (qui pourrait avoir du plomb dans l'aile)

[Picdelamirand-oil]

il y a 9 minutes, Boule75 a dit :

Il manque un peu Global Foundry dans ce panorama, non ? Grosse usine à Dresde, et un projet conjoint à Crolles avec StMicro (qui pourrait avoir du plomb dans l'aile)

Oui c'est pas parfait, mais ce n'est pas ma spécialité.