[Rafale]

[TMor]

Claaaaasse. Merci pour la trouvaille.

[Bechar06]

A propos des composants civils intégrés dans les armements ...

 

On a une industrie française de puces électroniques , avec ST-Microelectronics ! 

( qui travaille sur le cycle complet ( R&T, R&D, production, export .. )  pour les smartphones, mais pas que pour ça, dès qu'il s'agit d' "intelligence concentrée"  ( ma terminologie ) )

Une réussite méconnue, comme pas mal de la France, stratégique  (avec l'Italie pour ce coup là ) ( effectif autour de 50.000 personnes )

Cf. http://www.st.com/web/en/home.html   + http://fr.wikipedia.org/wiki/STMicroelectronics

[vulkan]

http://fr.ria.ru/defense/20121112/196598177.html

 

 

 

 

Auront ils assez d'argent pour financer la production de Rafale ?

Modifié le 26 juin 2014 par vulkan

[Kal]

Pour l'article sur les composants électronique, je ne comprends pas.

En quoi l'industrie aéronautique est-elle contrainte d'utiliser des composants destinés à des smartphones ?

Si elle le fait, c'est son (mauvais) choix afin de réduire les coûts.

 

Pour ce qui est de la durée de vie des CPU, admettons que ceux des smartphones présentent un risque plus important de lacher au bout de quelques années.

En revanche, qu'on aille pas me faire croire qu'un CPU x86 pour PC actuel a une durée de vie de trois ou quatre ans.

Ce n'est pas du tout la moyenne, à moins de les overclocker salement.

 

Enfin, tout le monde sait que la licence des processeurs ARM par exemple, peut être achetée par n'importe quelle firme (exemple la pomme) dans le but de fabriquer une puce qui utilisera le jeu d'instructions de base (étendu ou non), mais dont les schémas seront spécifiques et que celle-ci répondra aux critères de qualité que voudront bien lui appliquer ses concepteurs.

 

Quid de la redondance ?

 

Bref, oui si on met de la cochonnerie dans les avions, cela peut claquer. Ce n'est pas très surprenant ni vraiment nouveau. De là à prétendre qu'on ne peut plus faire autrement à cause des smartphones, je n'en suis pas convaincu, on dirait un poisson d'avril en retard.

Modifié le 26 juin 2014 par Kal

[syntaxerror9]

Le titre est accrocheur, rien de plus!

[Boule75]

Le titre est accrocheur, rien de plus!

 

Ce que je peux vous dire, quand même (source interne de première main chez un grand constructeur de puces pour smartphones), c'est que certains constructeurs de téléphones passent en production des puces que le fondeur ou le concepteur considère comme non-achevées (versions Beta) et donc buggées du point de vue logique ou matériel. C'est la course à l’échalote : soit-disant "toujours mieux" et très vite vu du client. Dès qu'on creuse un peu : bcp moins spectaculaire.

 

C'est d'ailleurs parfaitement lamentable voire scandaleux du point de vue de la consommation de ressources.

 

Bref...

[glitter]

Reste que KAL a raison.

Tout les grands fondeurs ont encore a disposition les anciens procedes de fonderie genre 130nm, et qui se porte bien pour certains types de puces.

Bref, l'article n'est pas convainquant sur la question des processeurs, au niveau des bus, par contre, je ne dis pas.

Modifié le 27 juin 2014 par glitter

[olivier lsb]

Pour l'article sur les composants électronique, je ne comprends pas.

En quoi l'industrie aéronautique est-elle contrainte d'utiliser des composants destinés à des smartphones ?

Si elle le fait, c'est son (mauvais) choix afin de réduire les coûts.

 

Pour ce qui est de la durée de vie des CPU, admettons que ceux des smartphones présentent un risque plus important de lacher au bout de quelques années.

En revanche, qu'on aille pas me faire croire qu'un CPU x86 pour PC actuel a une durée de vie de trois ou quatre ans.

Ce n'est pas du tout la moyenne, à moins de les overclocker salement.

 

Enfin, tout le monde sait que la licence des processeurs ARM par exemple, peut être achetée par n'importe quelle firme (exemple la pomme) dans le but de fabriquer une puce qui utilisera le jeu d'instructions de base (étendu ou non), mais dont les schémas seront spécifiques et que celle-ci répondra aux critères de qualité que voudront bien lui appliquer ses concepteurs.

 

[...]

 

Smartphone et ordinateur grand public ne sont pas soumis aux mêmes contraintes que des puces embarquées à deux mètres d'un M88. Et certainement que le taux de fiabilité/panne de ces mêmes puces grand public ne seraient pas tolérables dans le militaire. Et de mémoire, ce ne sont pas des archi x86 mais des circuits FPGA qui sont embarqués. 

 

J'avais lu un article il y a un an (que je n'arrive plus à retrouver, mais cétait sur l'usine nouvelle aussi) comme quoi existe en France une filière complète dans l'électronique de composants en large gravure (du style de ce qui se faisait il y a 10/15 ans) pour produire des composants certifiées aéro, militaire, spatial et nucléaire, oil & gas etc....

[Kal]

 

Smartphone et ordinateur grand public ne sont pas soumis aux mêmes contraintes que des puces embarquées à deux mètres d'un M88. Et certainement que le taux de fiabilité/panne de ces mêmes puces grand public ne seraient pas tolérables dans le militaire

 

Sans parler du froid en altitude, de la chaleur résultante de l'énergie cinétique, du four que deviennent les appareils stationnés en pleine chaleur sur les parkings, etc...

Bref nous sommes bien d'accord, mais justement l'article mentionne que le militaire se satisfait de plus en plus des normes civiles et que cela fini par engendrer des problèmes.

Voici l'extrait de l'article.

 

 

Dans les années 90, l'accès par le grand public à de grosses puissances de calcul, avec l'adoption par tous de PC a sonné le glas des filières de composants spécifiques à l’aéronautique militaire et civile qui s'est doté des processeurs faisant tourner ces machines.  Le recours à ces composants grand public a permis de réduire les coûts et de tirer bénéfice des gains en puissance de calcul, en consommation électrique et en dissipation thermique apportés par leurs innovations technologiques.

 

 

Et de mémoire, ce ne sont pas des archi x86 mais des circuits FPGA qui sont embarqués.

 

Sur le Rafale j'ai le souvenir d'une architecture à base de PowerPC, et je sais que celui-ci offre à son acquéreur la possibilité de compléter le coeur de la puce avec ses propres circuits.

Après j'imagine que le Rafale embarque de nombreux processeurs et qu'ils ne sont sûrement pas tous du même type.

 

Là encore c'est l'article qui mentionne les PC et donc le x86.

De toutes façons cet article est bien trop léger pour être pris au sérieux.

Est-ce que le souci ne serait pas finalement que les usines des puces grand public sont utilisées afin de fabriquer les circuits militaires, avec donc des tolérances trop faibles pour un usage militaire ?

Modifié le 27 juin 2014 par Kal

[prof.566]

Le power PC c'était le Rafale F1, version 2 (la première c'était du sunsparc). Après qu'y a t il dans le MDPU? Mystère.

[zx]

un truc de 2007

http://www.artist-embedded.org/docs/Events/2007/IMA/Slides/ARTIST2_IMA_Cornilleau.pdf

 

visiblement, vu le type d'architecture, peu importe le processeur, tout ce qui il y a autour se

charge du reste. il suffit de changer la carte  cpu dans le mdpu, que ca soit du sparc, powerpc,de l'arm, du intel i7 ou xeon, 

un machin truc de je sais pas ou, l'impact est limité. il utilise des processeurs basique.  et c'est géré comme une carte d'interface.

 

ca a du être sympa à faire. ils ont fait un espèce de runtime hardware très modulaire.

Modifié le 27 juin 2014 par zx

[Boule75]

Smartphone et ordinateur grand public ne sont pas soumis aux mêmes contraintes que des puces embarquées à deux mètres d'un M88. Et certainement que le taux de fiabilité/panne de ces mêmes puces grand public ne seraient pas tolérables dans le militaire. Et de mémoire, ce ne sont pas des archi x86 mais des circuits FPGA qui sont embarqués. 

 

J'avais lu un article il y a un an (que je n'arrive plus à retrouver, mais cétait sur l'usine nouvelle aussi) comme quoi existe en France une filière complète dans l'électronique de composants en large gravure (du style de ce qui se faisait il y a 10/15 ans) pour produire des composants certifiées aéro, militaire, spatial et nucléaire, oil & gas etc....

 

Il y a eu ces 6 derniers mois un reportage télé sur l'usine St-Micro (en France) qui dispose d'une presqu'exclusivité sur la fabrication de composants destinés à l'industrie spatiale, en grosse gravure, très costauds, avec des processus de tests drastiques destinés à assurer que les circuits fonctionnent au très froid, au très chaud, sous rayonnements importants, etc...

 

Question perfs : remarquables sur la fiabilité, minables sur les capacités de "calcul" (je met des guillemets, parce que ça ne concernait pas que des micro-processeurs intégrés, mais de l'électronique plus grosse autour aussi).

[olivier lsb]

oui il y a ST aussi mais c'était pas à eux que je pensais. Bon si je le retrouve je vous partagerai l'article !

[DEFA550]

Pour l'article sur les composants électronique, je ne comprends pas.

En quoi l'industrie aéronautique est-elle contrainte d'utiliser des composants destinés à des smartphones ?

Peut-être parce que l'industrie toute entière est tournée vers ces marchés et qu'il n'existe plus de composants de qualité "militaire" et certifiés comme tels, comme ce fût le cas autrefois.

[prof.566]

En fait du peux que j'en sache, des boites intermédiaires qualifient des composants civils, un par un après durcissement et tests.

Le deuxième problème est l'obsolescence, tu peux avoir un produit qui marche parfaitement bien mais le processeur n'est plus construit (cf centrale d'inertie du Rafale et Sun Sparc).

Bon je dis ca je dis rien.

[Kal]

Si, si, l'obsolescence est un problème souvent abordé pour les composants aéronautiques, tu as tout à fait raison de le souligner.

Modifié le 28 juin 2014 par Kal

[moije]

L'obsolescence à ses avantages. Ca impose des upgrades plus réguliers et favorise l'homogénéité des parcs.

D'ailleurs, quelqu'un sait-il si tous les rafales vont passer au dernier standard?

J'ai cru comprendre que tous ne seront pas équipés du RBE2 AESA dans l'immédiat, mais qu'en est-il des autres améliorations?

Vont-ils être équipés (DDM-NG, nouveau HUD...) à leur prochaine visite ou préfère-t-on attendre une panne des équipements avant de les remplacer par les nouvelles versions?

Modifié le 28 juin 2014 par moije

[FATac]

De ce que j'ai compris, RBE2 AESA, DDM-NG, OSF/OSF-NG sont des "équipements de mission". On les installe ou on les enlève en fonction des besoins. Tous les appareils sont susceptibles de les emporter, mais il n'y en a pas pour tous.

 

Pour un nouveau HUD, je ne sais pas ...

 

Quant aux pannes, je ne sais pas. Innocemment, je suis tenté de dire que les stocks de pièces et de rechanges des anciens modèles seront vidés, épuisés, utilisés jusqu'à leur terme mais qu'il n'y aura pas de réapprovisionnement. Les réappros seront pour les équipements modernisés. Cela me paraîtrait logique que cela se passe comme ça.

[Kal]

Pour des équipements comme le DDM cela n'est pas surprenant.

Pour le radar AESA, même si d'aventure ce n'était pas la stricte vérité, c'est une communication tout à fait habile.

Un appareil étranger ne saura jamais à qui il a affaire.

Ce qui m'amène à une question : exterieurement, un AESA et un PESA sont ils différenciables ?

Modifié le 28 juin 2014 par Kal

[JulietBravo]

Ce qui m'amène à une question : exterieurement, un AESA et un PESA sont ils différenciables ?

A l'oeil, vu de l'extérieur c'est le même radôme...

Avec un système de contre-mesures (équivalent de SPECTRA), on peut certainement savoir si on est face à un AESA ou un PESA, non ?

[g4lly]

Avec un système de contre-mesures (équivalent de SPECTRA), on peut certainement savoir si on est face à un AESA ou un PESA, non ?

 

Les performances en balayage semble etre le jour et la nuit ... donc a priori un équipement ESM doit détecter la différence sans souci.

[Kal]

Le balayage d'un PESA est-il si facilement détectable ?

J'y connais pas grand chose en radar, je me souviens juste qu'à l'époque de son introduction le PESA était réputé difficile à détecter par rapport aux radars à balayage mécanique.

Malgré tout c'est bien joué, car tu ne peux savoir quel avion va décoller pour t'intercepter (un PESA ou un AESA).

Et tant que le radar n'est pas allumé...

 

Après ok, si l'on avait le budget pour avoir que des AESA bien sûr...

Modifié le 28 juin 2014 par Kal

[DEFA550]

L'obsolescence à ses avantages. Ca impose des upgrades plus réguliers et favorise l'homogénéité des parcs.

D'ailleurs, quelqu'un sait-il si tous les rafales vont passer au dernier standard?

J'ai cru comprendre que tous ne seront pas équipés du RBE2 AESA dans l'immédiat, mais qu'en est-il des autres améliorations?

Vont-ils être équipés (DDM-NG, nouveau HUD...) à leur prochaine visite ou préfère-t-on attendre une panne des équipements avant de les remplacer par les nouvelles versions?

L'obsolescence a aussi ses inconvénients, dont une augmentation considérable des coûts du MCO puisque d'un simple dépannage on passe au remplacement pur et simple d'un élément (à minima).

Le remplacement d'un élément en panne par un modèle plus récent n'est pas toujours possible sans changer (ou modifier, ou faire évoluer) aussi un certain nombre d'éléments connexes. De plus, cela conduit à multiplier le nombre de sous-standards et complique notablement le suivi de la flotte.

[ARPA]

L'obsolescence a aussi ses inconvénients, dont une augmentation considérable des coûts du MCO puisque d'un simple dépannage on passe au remplacement pur et simple d'un élément (à minima).

Le remplacement d'un élément en panne par un modèle plus récent n'est pas toujours possible sans changer (ou modifier, ou faire évoluer) aussi un certain nombre d'éléments connexes. De plus, cela conduit à multiplier le nombre de sous-standards et complique notablement le suivi de la flotte.

 

Oui, en cas de panne, on est vite "obligé" de faire une modernisation et non une simple réparation. Du point de vue opérationnel, on gagne un peu en performance, mais ça impose aussi de financer un nouveau développement et de reformer le personnel associé.

Et si on veut éviter de multiplier les sous-standards, on va être obligé d'effectuer les "modernisations" avant la panne les imposants.

[DEFA550]

Donc quand il n'y a pas de pognon, comme c'est le cas depuis plusieurs décennies, l'obsolescence est une véritable plaie qui oblige à devoir trouver des financements en taillant dans les budgets dédiés à d'autres domaines, avec toutes les conséquences à long terme que cela impose.